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设计基板的基本过程分为三个步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印刷基板的设计。板上的设备布局和布局都有具体的要求。

比如,I/O布线应尽量减少平行面,以防造成影响。两电源线平行面布线必需是需加接地线防护,两邻近层走线要尽可能互相垂直,平行面非常容易造成内寄生藕合。开关电源与接地线应尽可能分在双层互相垂直。图形界限层面,对数字电路设计PCB能用宽的接地线做一回路,即组成一避雷带(数字集成电路不可以那样应用),用大规模铺铜。【pcb设计

下面文章就单片机控制板PCB设计需要注意的原则和一些细节问题进行了讲解。

在组件布局中,相关组件应尽可能靠近放置。比如时钟发生器,晶振,CPU的时钟输入端都容易产生噪声,应该放的更近一些。

针对这些易造成噪音的元器件、小电流量电源电路、大电流量电源电路电路等,应尽可能使其杜绝单片机设计的逻辑性控制回路和储存电源电路(ROM、RAM),假如很有可能得话,能够将这种电源电路此外做成线路板,那样有益于抗干扰性,提升电源电路工作中的可信性。

02耦合电容器尽量在ROM、RAM等芯片旁边设置耦合电容器。实际上,印刷电路板的布线、引脚的布线、布线等可能含有很大的电感效果。大的电感可能会在Vcc布线上引起严重的开关噪音。

避免Vcc走网上电源开关噪音顶峰的唯一方式,是在VCC与开关电源地中间放置一个0.1uF的电子器件去耦电容。假如电路板上应用的是表层贴片元器件,可以用块状电容器立即紧贴着元器件,在Vcc脚位上固定不动。

最好使用瓷片电容器。这是因为该电容器具有较低的静电损失(ESL)和高频阻抗,而且该电容器的温度和时间介质的稳定性也很好。请尽量不要使用钽电容器。因为高频阻抗很高。

放置耦合容量时,请注意在印刷电路板的电源输入端连接100uf左右的电解容量。体积允许的话,容量大的话比较好。

原则上,每个集成电路芯片的旁边都需要放置0.01uF的瓷片电容器,如果电路板的间隙太小无法放置,每10个芯片可以放置1-10个钽电容器。

对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件,以及RAM、ROM等内存元件,电源线(Vcc)与接地线之间应连接去耦电容。

电容器的引线不应过长,尤其是高频旁路电容器不应有引线。【pcb设计

03

地线设计。

在单片机设计自动控制系统中,接地线的类型有很多,有系统化、屏蔽掉地、逻辑性地、仿真模拟地等,接地线是不是合理布局,将决策线路板的抗干扰性。在设计方案接地线和接地址的情况下,应当考虑到下列难题:

逻辑接地和模拟接地应分开布线,不能一起使用。将各自的接地线连接到相应的电源接地线。设计时,模拟接地线应尽可能粗,引出端子的接地面积应尽可能大。一般来说,最好通过光耦合将输入输出模拟信号与单片机电路隔离。

在设计逻辑电路的印刷电路版时,其地线应构成闭环形式,提高电路的抗干扰能力。

地线应尽可能粗。地线细时,地线电阻大,接地电位随电流变化而变化,信号电平不稳,电路抗干扰能力下降。在接线空间允许的情况下,主接地线的宽度至少在2~3mm以上,部件引脚的接地线必须在1.5mm左右。

要留意接地址的挑选。当电路板上的信号频率低于1MHz时,由于布线和部件之间的电磁感应影响较小,接地电路形成的环流对干扰的影响较大,因此采用一点接地,以免电路形成。当电路板上的信号频率高于10MHz时,PCB布线设计的电感效应明显,接地阻抗变得很大。这时,接地电路形成的环流就不再是主要问题了。因此,应采用多点接地,尽量减少地线阻抗。【pcb设计

04其他的。

电源插头的布局除开要依据电流量的尺寸尽可能字体加粗布线总宽外,在PCB走线设计方案时还应使电源插头、接地线的布线方位与手机充电线的布线方身一致在PCB走线设计方案工作中的最终,商业用地线将线路板的最底层沒有布线的地区布满,这种方式都有利于提高电源电路的抗干扰性。

手机充电线的总宽应尽量地宽,以减少特性阻抗。手机充电线的总宽最少不小于0.3毫米(12mil),假如选用0.46~0.5毫米(18mil~50mil)则更为理想。

由于电路板的孔会带来约10pF的电容效应,因此高频电路会引入太多干扰,因此在PCB布线设计时,应尽量减少孔的数量。此外,过多的孔也会降低电路板的机械强度。

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