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热设计的必要性

除了有用的工作外,电子设备在工作过程中消耗的电能,如射频功率放大器、FPGA芯片、功率产品等,大部分都转化为热量而耗散掉。【pcb设计】电子产品造成的发热量,使內部溫度快速升高,如果不立即将该发热量释放,机器设备会再次提温,元器件便会因超温无效,电子产品的可信性将降低。SMT增加了电子设备的安装密度,减小了有效散热面积,严重影响了设备温升的可靠性。因此,对热设计的研究非常重要。

PCB热设计规定

1) 在布局电子器件时,应将除温度测量元器件之外的溫度比较敏感元器件放到挨近进气口的部位,并且坐落于输出功率大、热值大的电子器件的风管上下游,尽可能杜绝热值大的电子器件,以防止辐射源的危害,假如没法杜绝,还可以用热屏蔽掉板(打磨抛光的金属板材,光度越低越好)分隔。

2) 将自身发烫而又耐高温的元器件放到挨近通风口的部位或顶端,但假如不可以承担较高溫度,还要放到进气口周边,留意尽可能与别的发烫元器件和热敏电阻元器件在气体升高方位上分开部位。【pcb设计

3) 功率大的的电子器件尽可能分散化合理布局,防止热原集中化;不一样尺寸规格的电子器件尽可能匀称排序,使风阻均布,排风量遍布匀称。

4) 通风孔尽可能指向排热规定高的元器件。

5)高部件放在低部件后面,长方向沿风阻最小方向排列,防止风道受阻。

6)散热器的配置应方便柜内热交换空气的流通。自然对流热交换时,散热肋的长度方向垂直于地面方向。强制空气散热时,必须取与气流方向相同的方向。

7)在空气循环方向,纵向不建议近距离布置多个散热器。由于上游散热器将气流分开,下游散热器的表面风速会很低。应该错开,或者散热片应该错开。【pcb设计

8) 热管散热器与同一块电路板上的其他电子器件需有适合的间距,根据热传递测算,以不使其有不适合的提温为宜。

9) 运用PCB排热。如将发热量根据大规模铺铜(可考虑到开阻焊窗)释放,或商业用地联接焊盘导入到PCB板的平面图层中,运用一整块PCB板来排热。

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