电路板上的元器件失效后，工程师的第一反应是检查自己的设计电路原理有没有问题，确认电路原理图没问题后，就去检查客户现场使用环境条件有没有问题。两者都未发现问题后，就束手无策了。还有三个犯罪现场和嫌疑犯值得追查。

1）电路设计原理问题

2）电子产品应用现场应力问题

这两个问题不做赘述，属于基本需要排查的问题，以下三项是属于我们总结的经验，与大家共勉。

3）器件的设计问题

      器件的设计师也是工程师，我们也是工程师，我们会出问题，难道他们就不会出问题吗？如果是他的问题，怎么办？找他们去了解器件的细节，不断地追问。毕竟跨专业了，这个也没更好的办法。

     万一人家不搭理咱怎么办？找他的对手呀，怎么说还用我教吗？就说“某某家的器件不好，我想换成你家的，但领导说了，怕你们家的也有相同问题，所以我得先了解一下他们的器件为何出问题而咱家的没这问题，才好去说服领导换厂家。”至于问完了换不换他家的，就是后话了。

4）器件的批次质量一致性问题

      就算器件设计得很好，只要有批产，就有一致性问题。而且一致性真的很难查。比如1/10000概率的一致性问题，刚好有1个器件坏了，剩下的9999个都是好的，再怎么抽样测试也不可能测得出问题来，怎么办？详听我说。

      在剩余的9999个中随机抽几十个（不低于30个的一个自选数值，基于中心极限定理），然后测量其某一个导致故障的参数，然后对这几十个逐个去测，将测完的数值进行统计数据分析，求得正态分布的均值μ、标准差σ，然后看1/1000概率的参数是不是有低于产品中器件工作时所遭受的最大外部应力的可能，如果有，那就直接可以断定差不多就是这个问题了。

      这个方法具体可行，唯一的问题是这个参数怎么选，可自行研究下，研究不清楚联系我，谈谈生意，物美价廉的。也可以看看视频课下个单，里面有诸多类似工程难题的答案。

5）PCBA或整机的制造过程

      制造过程中的工装（生产工装、检测工装）、调试接线问题，现场的所谓ESD、MSD、EOS这些都是最low的了，我们瞪着大眼在干着破坏自己产品的事情可能而不自知呢正。这里面也有些问题的汇总。