技术能力
通微科技面向工业控制、智能硬件、医疗设备、能源装备、特种环境电子和 AI 自动化测试等复杂场景， 提供从方案设计、硬件开发、嵌入式软件、结构设计、系统集成、测试验证到量产导入的软硬件一体化研发服务。
软硬件一体化研发能力
我们关注的不只是单一电路或单一软件功能，而是帮助客户把复杂需求转化为可验证、可交付、可量产的工程化产品。
通微科技长期服务于工业控制、医疗器械、智能建筑、能源装备、深海监测、高温电子和自动化测试等领域。 团队具备硬件原理图与 PCB 设计、嵌入式固件开发、上位机与 Web 系统开发、工业通信协议、传感器采集、 运动控制、电源管理、结构设计、可靠性测试、生产测试工装及量产导入等全流程能力。
核心技术方向
围绕客户从样机验证到工程化交付的实际需求，我们将技术能力沉淀为以下几个主要方向。
嵌入式控制与工业控制
面向控制终端、采集模块、总线主机和工业设备，提供 MCU、RTOS、工业通信和控制逻辑开发。
智能硬件与物联网系统
支持多设备联网、远程控制、状态监测、本地控制和云端/局域网协同。
特种环境电子产品
面向高温、高压、深海、井下等复杂环境，提供高可靠硬件、低功耗控制和数据采集方案。
医疗与生命科学设备
支持医疗设备控制、精密运动控制、传感检测、人机交互、注册检测配合和量产导入。
能源与海洋工程系统
服务于油气、水合物、井下监测、深海数据采集和能源装备控制系统开发。
AI 自动化测试与研发工具
面向 AI Agent 和嵌入式研发测试，构建网络可控、多协议、可脚本化的自动化测试平台。
代表性技术成果
以下技术方向来自通微科技在不同行业项目中的工程化沉淀，可根据客户需求进行定制开发。
医疗器械全流程开发服务
01提供从外观结构、硬件控制、嵌入式软件、人机交互、测试验证到注册检测配合和量产导入的医疗设备开发服务。
医用 PRP 血液分离离心机开发
02支持离心控制、推注控制、血液分层识别、耗材检测、安全联锁、异常报警和触摸屏交互开发。
有机变色玻璃智能控制系统
03提供区域控制器、玻璃控制器、玻璃信息器、控制面板、传感器、线缆和控制机箱的系统级开发。
200℃高温硬件产品开发
04面向石油钻探、井下测量和高温工业场景，提供高温信号采集、传感器接口、通信和电源管理硬件开发。
AI 自动研发测试桥接板
05面向 AI Agent 的网络可控多协议 IO 桥接板，实现 UART、I2C、SPI、GPIO、CAN、RS485、ADC、DAC 等接口自动化验证。
变压器阵列式大功率交流稳压器
06基于变压器阵列、碳化硅电子开关和 STM32 控制，实现 AC220V 单相与 AC380V 三相大功率交流稳压控制。
深海水下数据监测系统
07支持 DTS、DHG、ESP、应力等多源数据采集，具备声呐通信、OWS通信、EBD同步、双SD卡冗余存储和低功耗控制能力。
工业控制与系统集成开发
08面向非标设备、控制系统、采集系统和产线测试场景，提供硬件、固件、上位机、测试工装和系统联调服务。
工程化能力矩阵
从核心电路到系统软件，从样机验证到生产交付，通微科技能够覆盖产品开发的关键环节。
硬件设计
原理图、PCB、电源、模拟前端、接口保护和可靠性设计。
嵌入式软件
MCU、RTOS、BootLoader、通信协议、控制算法和数据存储。
上位机与Web系统
PC软件、Web控制、数据可视化、API接口和本地服务器部署。
结构设计
外壳结构、安装方式、散热、防水、防护和工程现场适配。
测试验证
功能测试、老化测试、环境测试、EMC摸底和可靠性验证。
生产导入
生产测试软件、烧录工具、测试治具、工艺文件和试产跟进。
认证配合
配合安规、EMC、环境可靠性、医疗器械检测等相关测试整改。
完整交付
交付源文件、设计资料、测试文档、规格书和维护支持资料。
从需求到交付的开发流程
我们通过清晰的阶段划分和过程管理，帮助客户降低研发风险，提高项目交付确定性。
需求分析
梳理功能、指标、场景、成本、周期和交付边界。
方案设计
确定系统架构、硬件平台、软件架构和关键器件。
样机开发
完成原理图、PCB、结构、固件和基础软件开发。
联调验证
进行功能联调、性能验证、异常测试和问题闭环。
可靠性测试
开展老化、温湿度、EMC、安规、环境适应性等验证。
产品化优化
优化结构、接口、生产测试、维护方式和工程安装。
试产导入
建立烧录、测试、老化、检验和生产流程。
量产交付
支持小批量、批量生产及后续技术升级维护。