板板互联时接口上下拉电阻放在发端/收端对信号抗干扰能力的影响分析
发端芯片给收端芯片发一个信号,如果加了一个下拉电阻,对比下,看看电阻 […]
加速寿命试验的适用边界:当失效机制超越累积损伤模型
加速寿命试验(Accelerated Life Testing, ALT)作为可靠性工程的核心工具,在特定场景 […]
优化电子设备EMI:晶振与电源开关频率的频谱分配策略
在复杂电子设备设计中,晶振与开关电源的频率选择绝非小事。当多个同频器件共存时,其基频与谐波的叠加会显著放大EM […]
电子系统接地设计的核心:五种方案与三个关键认知
引言: 在电路设计中,PE(保护地)、外壳(机壳地)与功能地(Gnd)的连接方式常令人困惑。直连、完全断开、跨 […]
器件手册的标准电路为何在量产中“失灵”?
在产品研发阶段,工程师们通常会严格参照器件手册提供的标准应用电路(Reference Design)进行设计。 […]
散热片选型:核心指标与关键设计要素解析
在电子设备热管理中,散热片的设计与选择至关重要。本文将围绕散热片的几个核心问题进行深入探讨,阐明其背后的工程原 […]
电路问题诊断的核心方法论:五大秘技解析
引言: 我的父亲曾向我提出一个颇具挑战性的疑问:“不同行业的工程师向你请教电路问题,我不信你对每种电路都有实际 […]
探索电磁兼容(EMC)问题的低成本可视化测试方法
在电磁兼容(EMC)技术领域,我们始终追求两大目标:简单易行的定量化指标分配,以及低成本可操作的可视化测试方法 […]