识别仿制件的方法：

      是做对比测试，先拿到一个确认的正品作为参照，然后看疑似仿制件与正品的差异。

      仿制件不是正品，甚至不是一样的版图，仅仅是功能兼容的设计，因此在键合线走线、版图、内部结构布局等方面，都会有所不同，但是外观上一般很难看得出来，毕竟是蒙混过关的产物，外观目测上应该不容易看出来什么。 但内部可就不一定了，一是做到一样很难，二是反正你买的人也看不出来他也就懒得费劲弄了。不过，这些内部差异在专业设备面前将无所遁形。

      如果仿制的内部布局相似度很高，下一步则可以拿一个确认的正品件和一个疑似的仿制件，做端口IV曲线测试。或者简单的用万用表做个端口阻抗测试（万用表这个方法有点粗糙不一定能肯定测出明显差异来，但也不是完全没可能）。只要疑似品与正品不一样，就可以下确定的结论。

      如果万一仿制件的厂家全方位盗版了原厂的设计与工艺，那这类器件就近似等于是翻新件了，这时候按照如下翻新件的一致性统计学方法验证就可以了。

识别翻新件的方法：

      翻新件跟正品同根同源，一切都是一样的，只是旧了一点，岁月的痕迹和阅历的刻蚀，在芯片上到底会留下什么特征，又可以用什么方法识别出这些异于新品的特征。

      拿到几十只（不少于30只，这个出于统计价值的考虑，避免偶然因素的影响）新品正品（这个要确保来源渠道名门正派）、再拿到同等数量的待确定物料，确定其一个方便测试、且与内部材料结构关系较为密切的参数（即容易受外界环境应力、电应力影响带来累积变化的参数，优先推荐端口结电容Cj、Ileak等）。

     然后分成参照组（正品）、对比组（待定组）两组进行测试，记录数据。分别计算均值μ、标准差σ，画各自的正态分布图。两相对比，如果分布图基本重合、μ、σ基本相等的，就可以判定为非翻新件；反之定义为翻新件。