识别仿制件的方法:
是做对比测试,先拿到一个确认的正品作为参照,然后看疑似仿制件与正品的差异。
仿制件不是正品,甚至不是一样的版图,仅仅是功能兼容的设计,因此在键合线走线、版图、内部结构布局等方面,都会有所不同,但是外观上一般很难看得出来,毕竟是蒙混过关的产物,外观目测上应该不容易看出来什么。 但内部可就不一定了,一是做到一样很难,二是反正你买的人也看不出来他也就懒得费劲弄了。不过,这些内部差异在专业设备面前将无所遁形。
如果仿制的内部布局相似度很高,下一步则可以拿一个确认的正品件和一个疑似的仿制件,做端口IV曲线测试。或者简单的用万用表做个端口阻抗测试(万用表这个方法有点粗糙不一定能肯定测出明显差异来,但也不是完全没可能)。只要疑似品与正品不一样,就可以下确定的结论。
如果万一仿制件的厂家全方位盗版了原厂的设计与工艺,那这类器件就近似等于是翻新件了,这时候按照如下翻新件的一致性统计学方法验证就可以了。
识别翻新件的方法:
翻新件跟正品同根同源,一切都是一样的,只是旧了一点,岁月的痕迹和阅历的刻蚀,在芯片上到底会留下什么特征,又可以用什么方法识别出这些异于新品的特征。
拿到几十只(不少于30只,这个出于统计价值的考虑,避免偶然因素的影响)新品正品(这个要确保来源渠道名门正派)、再拿到同等数量的待确定物料,确定其一个方便测试、且与内部材料结构关系较为密切的参数(即容易受外界环境应力、电应力影响带来累积变化的参数,优先推荐端口结电容Cj、Ileak等)。
然后分成参照组(正品)、对比组(待定组)两组进行测试,记录数据。分别计算均值μ、标准差σ,画各自的正态分布图。两相对比,如果分布图基本重合、μ、σ基本相等的,就可以判定为非翻新件;反之定义为翻新件。