技术积累归档 - 通微科技

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了解 3D 打印的基础知识，包括 3D 打印作为通用技术的优缺点及其适当的用例。我们还将讨论四种不同的 3D 打印技术。 3D 打印的优点最低的设置成本使用 […]

3D打印简介

在本文中，您将了解如何在生产环境中组装采用表面贴装技术 (SMT) 组件的印刷电路板 (PCB)。随着电子产品的小型化和对更智能、更易于使用和更精确技术的需求 […]

PCB组装制造简介

了解塑料的不同特性，以及如何为您的特定项目选择最好的塑料。在任何产品的设计中，都会有一个阶段需要您决定物理制造。除了电子产品之外，您将遇到的主要问题是为您的产 […]

如何为您的新产品选择生产塑料

在这篇更新的文章中，我们将回顾当前可用于在 2022 年将蓝牙整合到您的新产品中的微芯片和模块。分享蓝牙低功耗（BLE）绝对是新电子硬件产品最流行的技术之一 […]

低功耗蓝牙 (BLE) 解决方案回顾（2022 年更新）

本文将帮助您为您的特定新产品选择最佳无线技术。根据功能、数据速度、工作范围和成本对各种无线技术进行了审查。决定您的新产品应该使用哪种类型的无线技术可能是一项艰 […]

无线技术比较：蓝牙、WiFi、BLE、Zigbee、Z-Wave、6LoWPAN、NFC、WiFi Direct、GSM、LTE、LoRa、NB-IoT 和 LTE-M

在这篇深入的文章中，您将了解如何使用各种开发工具为 STM32 Cortex-M 32 位微控制器开发嵌入式固件。分享 STM32 系列是一些最流行的微控制器 […]

STM32 ARM Cortex-M 32 位微控制器编程简介

您将学习如何为基于流行的 ESP32 微控制器系列的新物联网产品构建早期原型，这也是大规模生产的绝佳解决方案。物联网 (IoT) 早已不是新浪潮，现在新硬件产 […]

如何用ESP32为物联网设备创建概念验证原型

了解将硬件和固件从基于 Arduino Mega 的原型转换为可批量生产的完全定制 PCB 所需的步骤。对于具有许多外围设备或重 GPIO 要求的大型项目，A […]

从Arduino Mega实验板到定制产品板的过程

在设计方案PCB时，设定线路板轮廊后，必须将电子器件启用到工作区域。将电子器件放置到适合部位后，再开展走线的工作中，并随着着电子器件部位的调整。

PCB设计时怎样恰当地放置电子器件？

我们在平时的PCB设计中会碰到各式各样的安全性间隔难题，例如像过孔跟焊层的间隔，布线跟布线中间的间隔等全是大家应当要充分考虑的地区。

PCB设计中会必须留意什么间隔规定？

覆铜做为PCB设计的一个关键步骤，无论是国内的PCB设计手机软件，還是海外的一些Protel，PowerPCB都出示了智能化覆铜作用，那麼怎么才能敷好铜？

PCB设计怎么才能敷好铜？